曾在美国苹果公司总部担任首席工程师的孔龙已入职复旦大学,担任研究员、博导。
复旦大学微电子学院官网介绍:孔龙 2007 年-2011 年本科就读于上海交通大学,专业方向为微电子学,此后于 2011 年-2016 年在加州大学洛杉矶分校攻读电子工程学硕士、博士。毕业后,他入职美国甲骨文公司,担任高级工程师。2017 年-2024 年,担任美国苹果公司总部首席工程师。
2025 年,孔龙入职复旦大学,任研究员、博士生导师,其研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。
IT之家注意到,成果一栏显示,孔龙负责研发并量产苹果公司的三款射频 SoC 芯片(型号 U1、U2、H2),并被应用于近年全系列苹果手机、手表、耳机等主流产品中。
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