标签：半导体设备

今年全球晶圆厂前端设施设备支出则将较 2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元。

更大的衬底尺寸扩大了可用面积，降低了边缘损失比例。国内企业天岳先进此前发布了业界首款 300mm 的 N 型碳化硅衬底。

该设备支持 C2W 芯片对晶圆与 W2W 晶圆对晶圆两种技术路线，支持 8 英寸、12 英寸晶圆，对准精度和键合精度分别可达 ±30nm 和 ±100nm。