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台积电声明还称，该公司位于南部科学园区的晶圆厂区测得最大震度为 5 级、中部科学园区厂区最大震度为 4 级、新竹科学园区晶圆厂区（含龙潭及竹南）最大震度...

经济日报昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称台积电斥巨资扩建 CoWoS 先进封装厂，巩固 AI 芯片市场领导地位。

据路透社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多 1 月 10 日表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产 4 纳米芯片。

台积电今（10）日公布 2024 年 12 月营收报告。2024 年 12 月合并营收约为 2781.63 亿元新台币（IT之家备注：当前约 621.23 亿元人民币），较上月增加了 0.8%...

最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。

自台积电在亚利桑那州凤凰城附近启动 Fab 21 工厂建设以来，该公司曾表示需要从台湾地区派遣 1000 多名熟练工人，以确保项目按时且在预算内完成。此举引发了...

2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。