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国产航顺芯片发布公告，称其HK32F005微控制器封装面积仅为1mm²，打破TI最小MCU纪录。该芯片采用3D异构集成技术，性能与性价比均实现突破。#科技前沿##国产芯片#

这款微型 MCU 与黑胡椒片大小相当，比同类器件小 38%，使设计人员能够在不影响性能的前提下优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用的电路空间。

据周五发布的两份公告称，美国商务部宣布向三星和德州仪器提供总计超过 60 亿美元的直接资金，用于支持其在美国本土的芯片制造项目。这笔资金来自《芯片与科...