标签：晶圆厂
SEMI：2026 年全球晶圆厂前端设施设备支出预计同比增长 18% 至 1300 亿美元
今年全球晶圆厂前端设施设备支出则将较 2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元。
TechInsights：TSMC Arizona 晶圆加工成本较台积电在台工厂高出不到一成
半导体设备已占到晶圆加工整体成本的 2/3 以上，劳动力的占比仅有不到 2%。美国数倍于台湾地区的工资并不会带来重大影响。
Microchip 计划出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 ，晶圆厂营销销售由麦格理指导
Fab 2 为一座 8 英寸厂，拥有 1μm~250nm 制程的生产能力，预计将在 5 月正式停运。
强化在泰产能布局，英飞凌泰国北榄府半导体后端生产基地动工
该后端站点的首座晶圆厂计划在 2026 年初投入运营，进一步的产能提升规划将根据市场需求灵活调整。
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