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IBM、格芯化干戈为玉帛,达成和解、将共谋半导体未来发展

IBM 昨日(2025 年 1 月 2 日)发布公告,宣布和格芯(GlobalFoundries)达成和解,解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。