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英飞凌公布 AI 数据中心电池备份单元 BBU 路线图，全球首款 12 kW 系统在列
BBU 可确保供电不间断，也可保护敏感的 AI 硬件免受电压尖峰、浪涌和其他电源异常情况的影响。
英飞凌宣布将率先推出车规级 RISC-V 架构 MCU，覆盖入门到高性能层次
英飞凌在 Embedded World 2025 展会上带来了车规 RISC-V MCU 虚拟样机入门套件，该套件将被用于合作伙伴硅前软件开发。
强化在泰产能布局，英飞凌泰国北榄府半导体后端生产基地动工
该后端站点的首座晶圆厂计划在 2026 年初投入运营，进一步的产能提升规划将根据市场需求灵活调整。
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